骁龙8Gen4：可以坚持5年的神U来了！
自从骁龙 8+Gen1重回台积电工艺“退烧”以来，骁龙8 系已经重回了正轨。骁龙 8 Gen2稳扎稳打，今年的骁龙8 Gen3，更是直接反超A17 Pro，打破了苹果 A 系芯片的不败神话。这就让人不得不好奇，骁龙 8 Gen4还会有哪些突破？这里就要先科普一个概念，今年的安卓旗舰芯片，有一个共同的趋势：去小核化。安卓芯片和苹果不同的地方在于：iPhone的小核相当于安卓机的中核，它真能在日常使用下降低功耗，而安卓的小核往往是为了凑数，毕竟 8 核处理器肯定比 4 核处理器“好听”。为什么安卓的小核是凑数？这是因为ARM 设计的小核，性能、能效都远远赶不上大核。在绝大多数中低负载场景下，小核都起不到降低功耗的作用，维持手机运作的 CPU 核心还是大核/中核。只有在待机这种超低负载下的场景，小核凭借峰值功耗低的特性，才有那么一点作用。它就像是相机上的2MP 副摄一样，只是为了凑个数量，有它和没它都差不多。为了让手机性能再上一个台阶，联发科率先开卷。最典型的例子就是天玑 9300 一改传统的 4+4 架构，而是改成了 4 个 X4超大核，4 个 A720 大核，彻底放弃了小核。而骁龙 8 Gen3就稍微保守了一些，用的是 1+5+2 设计，其中依然保留了两个 A520 小核。稳妥有稳妥的好处，但是代价就是 CPU 多核性能被天玑 9300 超越。天玑 9300 的GB6 多核跑分逼近 8000 分，而骁龙 8Gen3的 GB6 多核跑分是7400。正所谓胳膊再粗，也掰不过大腿。虽然高通骁龙在 GPU 方面有半代以上的优势，但是想要击败联发科，CPU 架构必须要更激进一些。外媒For_Ataraxia 最近透露，高通不甘示弱，下一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4在 CPU 架构上，有非常重大的突破。骁龙 8 Gen4将采用台积电 N3E 工艺（第二代 3nm），并且CPU 架构将采用专门定制的“Phoenix”核心，升级为“2+6”的全大核方案，名字暂定为“Oryon 架构”，彻底去掉了小核。据悉这颗芯片的最高主频，干到了 4.0Ghz，3nm工艺真是个好东西啊。同时，网上已经流传出骁龙 8 Gen4的跑分截图，安兔兔跑分达到了 313 万分，GB6单核 2845，多核10628。天玑 9400 的跑分截图也曝光出来了，安兔兔跑分高达 344万，CPU 多核跑分比骁龙 8 Gen4还夸张。这也就意味着，骁龙 8 Gen4比起骁龙 8Gen3，CPU综合提升超过了35%，直接干翻了 A17 Pro。A17 Pro的 GPU 已经被联发科、高通吊打了，如果苹果继续不思进取的话，真的连 CPU 这块最后的遮羞布都没有了。最后，根据供应链曝光，骁龙 8 Gen4还支持 LPDDR6内存，比起 LPDDR5X，内存带宽提升了 30%，功耗下降了 20%。从目前曝光的消息来看，性能、内存带宽均有巨大提升，3nm节点的骁龙 8 Gen4，或成坚持 5 年的神 U，非常值得等待。113 TECH
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